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在芯片制造的工艺环节中，需要处理和转移多种不同类型的高纯度化学品，其中许多化学品是具有强腐蚀性的，例如硫酸(H2SO4)、盐酸(HCl)、硝酸(HNO3)、磷酸(H3PO4）、氢氟酸(HF)和过氧化氢(H2O2)。
概括而言，这些化学品在芯片制造的主要工序中大致需要被传输两次：首先，它们被泵入各种清洗、涂层、蚀刻、剥离、沉积和化学机械平坦化的工艺过程，将晶圆变成实际的芯片；其次，将使用后的化学品移除到废水中和中和处理及处置过程。
应用条件
在半导体生产过程中，对用于化学品和废水运输的工业泵的要求是特定的和严格的：
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能够自吸并维持较高流量
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能够处理不同粘度的液体
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某些特定工况中能够处理最高达200°C的液体
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能够泵送带有磨料颗粒的液体
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能够泵送具有腐蚀性、有毒的危险液体
考虑到这些关键因素，气动双隔膜（AODD）泵，已经成为半导体制造商在优化化学品和废水运输活动方面的首选。源于德国的Almatec®提供了两种气动隔膜泵的产品线：E系列和FUTUR系列，可以满足半导体制造商的需求。
FUTUR 系列
对于高纯度化学品的转移，Almatec® FUTUR 系列 AODD 泵经过德国工程团队的精心设计，使液体可以直接流过中心壳体内的产品腔室。这种设计确保只有壳体的一侧与液体接触，从而将流动弯头数量减少到只有两个，同时降低表面积，消除了在产品腔室内使用滑动部件以及在浸润区域使用O型圈的需要。FUTUR 泵还具有无紧固元件，如拉杆或卡箍，产品腔室之间无接触级联密封有助于提高泵的结构完整性。所有这些设计改进都有助于在泵操作过程中减少颗粒物的产生。
FUTUR系列提供四种型号，用于不同的半导体生产应用：
FUTUR T：
具有更强的抗腐蚀性能和高拉伸强度，适用于处理酸和碱液。
FUTUR H：
适用于高温（最高200℃）下处理酸和碱液的应用。
FUTUR E：
具有抗磨损性能，适用于处理半导体抛光液和化学机械研磨（CMP）。
FUTUR S/SH：
由实心316L不锈钢制成，适用于溶剂混合物和去除剂的使用。
E系列
在半导体制造中的废水处理方面，Almatec®提供了 E 系列气动隔膜泵，E系列基于Almatec最初于1984年推出的A-Series模型，经过40多年不断迭代优化，在行业内一直被认为是领先的塑料AODD泵。E系列设计中采用了创新的环形紧固结构；通过优化的流动模式增加了流量容量；降低了空气消耗量和噪音水平；并且可选脉动阻尼器以提供更为稳定的流体传输。
E系列泵的特点和优点包括：
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创新采用PE/PE导电或PTFE/PTFE导电的坚固塑料块结构
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更具流体特性的多种膜片材质选择
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具备自吸和低剪切力的流体传输
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壳体螺栓紧固在与隔膜大小相同的环形上，将螺栓力分散开，并允许更高的螺栓扭矩
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没有传动、旋转部件或轴封
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PERSWING P®气控系统无需润滑或额外维护
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通过CE，DIN EN ISO 9001:2008和DIN ISO 14001:2004认证
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可选ATEX认证泵型
在半导体制造中，Almatec® E系列和FUTUR系列气动隔膜泵可发挥关键作用，确保高效且可靠的运行。
如需了解更多Almatec®产品信息，请拨打服务热线 400 600 4026或发送邮件至PSG-China@psgdover.com。
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